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什么是COB封裝

文章摘要:Cache on Board(板上集成緩存)(Cache on board,板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存,通常指的是二級緩存,例:奔騰II COB:(chip On board)被邦定在印制板上,由于IC供應商在LCD控制及
Cache on Board(板上集成緩存)(Cache on board,板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存,通常指的是二級緩存,例:奔騰II COB:(chip On board)被邦定在印制板上,由于IC供應商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP
(SMT零件的一種封裝方式)封裝的產量。因此,在今后的產品中傳統的SMT方式逐步被代替。
COB封裝技術與傳統封裝的區別?
COB封裝就是將LED芯片直接綁定在PCB板子上的封裝。這種封裝方式和傳統的SMD LED等封裝技術上究竟有哪些差異,哪種好?這兩種封裝方式的對比優劣?
裸芯片技術有兩種主要形式:一種是COB技術,另一種是倒裝片技術(Flip chip)。
LED COB封裝技術常見問題
Q:LED光源的COB封裝工藝中色溫偏移問題
LED光源在COB封裝時,采用傳統大功率封裝工藝,烘烤完后發現色溫總是偏移太大,目標色溫為6000K,初點5000K,但膠粉烤完直接10000K了,是硅膠的烘烤工藝的問題還是膠粉比不合適啊,拜托大家了!
A:烘烤溫度太高,電極距離變得太近了,縮短點完膠到進烤的時間,色溫差異這么大應該是熒光粉沉淀了造成,建議點膠后及時進烤,增加溫度讓其迅速硬化避免熒光粉沉淀!檢討OVEN箱的升溫曲線
Q:在LED的封裝技術中,請教Lamp led 封裝技術與COB封裝有什么區別?
兩者都是直插式式而非貼片式封裝,到底有什么區別呢?分別都應用在了那些方面?一個適用于大功率,一個適用于小功率嗎?
A:COB技術一般是和其他電子元件同在一個基板上比較適用。
LED COB如果做成直插式封裝應該是有些特殊功能的模塊如閃爍功能或數碼字符、控色模塊等。大、小功率都可以做COB或lamp,這方面是沒有區別的。
Q:請問COB集成封裝做平面光源,會不會代替現在的貼片產品?
A:不會替代,兩者都是未來的發展方面,都將共存很長一段時間。
LED COB封裝技術
所謂COB,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
用COB技術封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方,在焊接時將此裸芯片用導電/導熱膠粘接在PCB上,凝固后,用 Bonder 機將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下,分別連接在芯片的I/O端子焊區和PCB相對應的焊盤上,測試合格后,再封上樹脂膠。
與傳統封裝技術相比,COB技術有以下優點:價格低廉;節約空間;工藝成熟。LED COB封裝技術也存在不足,即需要另配焊接機及封裝機,有時速度跟不上 PCB貼片對環境要求更為嚴格;無法維修等。COB,這種傳統的封裝技術在便攜式產品的封裝中將
發揮重要作用。

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